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跟着博欧一起来看看ST、TI、NXP、英飞凌、安森美...传感器大厂市场行情大汇总！

01.瑞萨库存低于水位线，周转天数持续下降

近日，瑞萨宣布，由于电动汽车的需求不断增加，将投资900亿日元(约合47亿元)重启2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体产能。瑞萨预测，如果甲府工厂能够全面恢复量产，瑞萨功率半导体的产能将翻倍，本次投资计划将于2022年内实施。

目前，瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截至去年四季度，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元(2021年全年营收9944亿日元)，并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。

02.ST订单能见度约18个月，高出公司产能30%

意法半导体CEO Jean-Marc Chery透露，据销售及运营计划显示，公司在今年内产能已完全饱和，产能利用率超过90%。同时，芯片订单量已创下历史新高，较公司产能高出约30%，最大客户包括苹果及特斯拉。

ST的CEO Jean-Marc Chery此前还表示,目前公司积压的订单能见度约18个月,远高于已规划的2022年产能。今年车用芯片产能也已销售一空。

03.TI价格回暖！车芯仍十分抢手

TI 今年下半年部分模拟芯片（特别是电源管理IC）的供应有所好转，届时，整个模拟芯片行业的供货都将有缓解，以电源管理为首的模拟芯片涨价潮恐将告终。预计真正的拐点在8-10月左右。随着经济生产活动的恢复，芯片陆续到货的声音频现，市场开始警惕大面积到货的跌价风险，但到货时间的跳票和不明朗，也让不少TI 的价格仍处在较高位置，甚至出现涨价。

据电子元器件混合型分销商Quiksol的现货市场报告数据，5月份Tl的需求降低。OEM过剩和市场库存不断增加，市场价格趋于稳定，消费芯片和驱动芯片现在不再短缺，但是TI的汽车芯片和MCU仍然短缺，比如TPS7A6650QDGNRQ1，市场价格仍然在100美元左右徘徊。

总体来看，本轮TI 扩产从节奏上及幅度上，并未如此前市场所预期的悲观，从下游应用看，TI 预计将倾向工业、汽车领域，因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。

04.博世酝酿再涨价！车企谋新出路

据业内消息透露，博世目前正与车企重新进行合同谈判，计划提高产品价格。且按照涨价后的价格计算，智能电动汽车的芯片成本已经超过了电池包。

目前收到的市场反馈中，汽车行业仍处在关键零组件缺货的状态，即便库存持续增加，仍然无法满足去年到现在所累积的订单。部分终端客户只能“苦等”，有的在今年下半年也无法排到新订单。如一款标价才15元多的低压差稳压器芯片，因为紧缺，订货要一年甚至一年以上时间才能交货。

据专业机构预测，从2022到2025中国新能源汽车的复合增长率约38%，因此，在大需求面前，2022年的汽车芯片短缺趋势仍将持续，供不应求和涨价的现象将成为常态。因此，主机厂正尝试改变传统的供应链合作模式，开始选择与芯片厂寻求直接合作，摆脱此前过度依赖Tier1的状况。

05.英飞凌订单积压严重，25%订单一年内无法交货

据统计，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元（约合人民币2671亿元），是2021财年营收的3.3倍。Helmut Gassel指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，晶圆代工厂产能仍远低于整体需求。

虽然消费市场疲软，手机芯片等消费类芯片的库存已出现过多的情况，但多迹象表明，目前工业、汽车类的芯片仍然坚挺，芯片缺货正从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货。

具体来看，2020年三季度英飞凌IGBT产品的交期为18-20周，而2022年二季度已拉长至39-50周，是正常交期的2倍以上。

一个好消息是，英飞凌近期均宣布了各自扩产或向汽车芯片产能调配的计划。但在业内看来，由于车载芯片产能建设、生产、上车周期很长，现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来，短期压力仍难以缓解。

06.安森美不接IGBT订单，供应缺口超50%

2022年Q2安森美的芯片交期受产能限制继续延长，如模拟器件中最紧缺的传感器18-52周，分立器件中，Mos管、二三极管、晶体管交期在50周以上，蓝牙模块拉长至16-30周，存储器最长到40周，虽然市场有部分现货到货，但价格还是普遍在10倍以上。

据了解，安森美表示车用IGBT订单已满，暂不接单，2022-2023年产能已全部售罄。但不排除订单中存在一定比例的超额下单。根据富昌电子数据，从2020 年Q1 至今，英飞凌、安森美、意法半导体等国际龙头厂商功率器件的交期大多有所延长，其中IGBT 缺货已高达50 周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT 订单与交货能力比最大已拉至2:1。

另外，中低压小信号MOSFET 价格自21Q4 下行以来，目前价格已经稳定。中高压MOSFET 方面，整体稳中有涨。例如，安森美150V的沟槽型产品价格保持稳定，而其500V 的超级结产品价格继续保持高位。

07.美光存储器为长缺料，供不应求将持续至2023年

继2月下旬释出半导体芯片供应短缺情况改善程度落后原先预期后，记忆体芯片大厂美光执行长梅罗塔（Sanjay Mehrotra）近期再对外表示，部分半导体芯片短缺持续改善中，但有些领域供给吃紧预计将延续至2023年;。在半导体长短料情况中，存储器属于相对“长料”，其他芯片供应不足，也将影响客户对内存的拉货意愿。

就存储器而言，多数产品的交期和价格趋势趋于稳定，存储类正常交货周期在 6-14 周，但是Microchip的EPROM交期最长，达99周，供应相当紧张。其次是三星、Macronix的eMMC，美光的存储器模块，ST的EEPROM等产品交期，最高达54周。整体来看，存储器价格和交期较上季度相对稳定，部分产品交期已出现回落现象。

另外，美光EMMC依然比较缺货，顾客端询盘比较多的容量是4GB/8GB, 市场上有少许库存，价格较之前有所回落，但还是处于一个比较高位的价格。部分EMMC已在今年四月底会停产，并且美光不再接受新的订单。

08.恩智浦80%的芯片交期超过52周，渠道库存下降至1.5个月

汽车半导体大厂恩智浦目前自身产能和终端客户库存仍持续紧缺，当前公司80%以上产品交货时间为52 周，终端客户需求依旧维持强劲，总体需求高于供应，所有终端市场库存仍然稀少。

据统计，下游汽车、工业等领域在未来4~5个季度仍然相当紧缺，渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.4~2.5个月，低于2021 年一季度的1.6 个月，2022年年内无法解决该失衡问题。